2021-07-28 15:27　 搜狐

　　原标题：超景深显微镜轻松解决半导体键合线检测难问题

　　超景深显微镜检测精细,半导体制造工艺中复杂精密,在二者的完美配合下,半导体的键合线不良率检测难题迎刃而解。引线键合是半导体生产中难度很高的制程,在键合过程中,轻微的震动就能导致键合不良,让整个电子器件报废。所以在完成键合线之后的半导体检测就变得尤其重要,而超景深显微镜尤其是奥林巴斯DSX1000成为了这项重要任务的关键设备,它能对半导体的各项制程中出现的缺陷,做到查无遗漏,精准判断。

　　电子设备越来越薄,键合线的技术在IC芯片的应用很常见,因为它能够将堆叠在一个封装基板中的多个芯片连接起来,让芯片正常工作。但随着电子设备的功能及要求更高,IC芯片连接到引线框或封装基板的引线的密度在不断增加,让曾经用来检测键合线的普通显微镜力不从心,需要更加精密的显微镜来帮忙,奥林巴斯DSX1000超景深显微镜面对出现的这些挑战,做到了从容应对。

　　键合线的线很细,直径小至10微米,在检验的第一步,就是要检查线丝的接头是否接上。普通的显微镜大多数都是大放大倍率物镜,而分辨率不足,难以提供清晰影像,也难发现引线上特定类型的不良缺陷。而奥林巴斯DSX1000,即使是在高放大倍率下,依然可以提供高分辨率的图像,很容易地发现整根引线细小的缺陷。若所检测的对象超出了物镜所提供的景深范围,即使是在高倍数高分辨率的情况下,也可通过“景深扩展”功能,一键提高景深从而得到清晰的图像,引线上的细微缺陷都能被发现。

　　除此以外,在键合线检测中,奥林巴斯超景深显微镜还有一个很重要的功能,就是自由切换镜头而不影响观察。普通的显微镜在用低倍率发现问题的时候,需要切换成高放大倍率的镜头以便观察得更清楚,这时候需要重新定位缺陷区域,耗时费力。而使用了DSX1000情况则完全不同,它的快换镜头可滑入显微镜本体或滑出,由低放大倍率到高放大倍率的转换轻而易举,加上它的镜头位置一直是保持固定的,因此不用在耗费时间重新定位缺陷位置。

　　对于以上键合线上的难题,奥林巴斯超景深显微镜DSX1000都够能轻松应对,不仅能清晰显示键合线众多垫片焊接处的整个界面和键合至垫片的金线,还能以3D图像显示任意位置的轮廓,从而让检测人员进行3D测量,准确高效,轻松解决了半导体键合线检测难问题。

　　半导体的生产方式复杂,在检测上也有一定的挑战,因此对所有生产出的半导体进行全面质检是商家的必备程序,在质检中键合线的缺陷是检测的重中之重。奥林巴斯超景深显微镜,快速、高效地检测出键合线中可能出现的引线断开、引线间距偏移、键合分离或剥离以及移位等缺陷问题,保证了半导体芯片等的良品率。